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众所周知，智能手机拥有通讯上网打游戏追剧聊天看小说等种种能力，是日常生活中名副其实的多面手。但大部分人不知道的是，这些能力的实现，同样需要一种名为“基带”的东西，如果没有它，智能手机也就无法联网，与板砖无疑。
基带的专业解释我们就不过多赘述了，简单来说就是控制手机信号的元器件，主要工作就是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码，可以说是非常关键的部位，重要性不言而喻。
01 高通载波聚合技术，5G速率提升最优解
就像手机芯片有强有弱一样，基带芯片同样高低之分。不过，经常关注手机圈或者半导体行业的用户可能都了解，无论是手机芯片也好，还是基带芯片也罢，行业最优方案几乎都是高通提供的。
即便到了5G时代，高通5G基带方案也一直是业内应用最广泛的选择。根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一，从这里也不难看出，高通在5G基带方面所取得的成就确实非同一般。
很早之前，高通就通过利用Smart Transmit技术来提升上传速度和网络覆盖范围，在Smart Transmit 2.0阶段，主要用于对智能手机内部多组天线功率的管理，而最新一代Smart Transmit 3.0则扩大了5G网络覆盖，对包括蜂窝网络、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4在内的多种无线通信进行功率管理，从而减少相互之间的干扰，为用户带来更快速、更可靠的连接。
最后有话说：
在上文中，我们重点回顾了高通骁龙基带在5G方面所取得的不俗成绩，以及其对我们眼下及未来5G体验将会带来哪些改变和影响。不难看出，无论是产品还是技术，作为最重要的基带供应商，高通在为行业提供最优5G解决方案的同时，也在不断为广大消费者提供了更好的产品体验。
最后，骁龙X70已经正式向客户出样，搭载骁龙X70基带的各类终端预计在2022年晚些时候就将陆续上市。综合来看，基于骁龙X70的强大的载波聚合能力以及出色的发射功率管理能力，无疑会使其成为下一代5G基带芯片中最为亮眼的存在，而其更强的5G网络表现，势必将成为推动社会数字化变革的关键性力量，还是十分值得期待的。
（*未带ZOL水印图片均来自网络）
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